台積電擴大CoW外包 因AI封裝缺口達20%

台積電正將CoWoS封裝流程中的CoW（晶圓上晶片）步驟擴大外包給包括日月光科技在內的OSAT供應商，因AI晶片需求超出內部產能約20%。

一位產業人士表示：「台積電持續投資AI晶片製造的封裝設備，但瓶頸仍發生在封裝階段，這次擴大外包是為了與關鍵OSAT夥伴共同提升產能。」

CoWoS是台積電的2.5D封裝技術，將AI處理器置於中央，四周環繞高頻寬記憶體（HBM）堆疊，透過矽中介層連接。台積電將晶片與中介層的接合定義為CoW，將中介層與基板的接合定義為WoS。過去，大部分WoS製程以授權方式外包給日月光、艾克爾（Amkor）和矽品（SPIL），而CoW產能則相對有限。此次擴張標誌著一項策略轉變，OSAT廠商正下達設備訂單——包括與韓國材料和設備供應商的採購訂單討論——聚焦於晶圓和中介層的切割與接合製程。

此舉正值台積電加速擴產最先進製程之際。公司目標是2026年底前2奈米月產能達10萬片晶圓，並在2026年第四季前將3奈米月產能推升至18萬片，2奈米已貢獻2026年第三季營收的3%。CoWoS產能已售罄至2026年全年並延伸至2027年，交期長達52至78週。

CoW瓶頸點

台積電掌控全球約90%的AI晶片製造市場，但其封裝產能已成為制約因素。執行長魏哲家在7月16日的法說會上坦承，封裝產能緊張到限制了客戶的成長。公司正將CoWoS月產能從2024年底約3.5萬片晶圓起片，擴增至2026年底預估的13萬片——成長近四倍——然而分析師估計2026年供需缺口約為20%，意味著每五筆訂單就有一筆無法如期出貨。

擴大CoW外包的決定，等同承認封裝階段——而非僅是先進微影製程——才是AI晶片供應的關鍵瓶頸。透過運用OSAT產能，台積電希望比單打獨鬥更快提升整體產出。對日月光、艾克爾和矽品而言，這代表著一個重大成長機會，因為它們將承擔更大份額的高價值封裝業務。

設備訂單在供應鏈中掀起波瀾

擴大外包預期將帶動一波後段封裝設備投資。多位韓國設備產業消息人士指出，與CoW相關設備的供應討論已在雷射加工和接合領域展開。投資重點預期集中在晶圓和中介層的切割與接合製程，OSAT廠商正興建新生產線。

台積電也正加速推進最先進製程。2奈米製程在同一階段的新增設計定案（tape-out）數量是3奈米的四倍，主要由NVIDIA、AMD和博通的需求所驅動。3奈米製程預期在2026年第四季時程之前達到月產18萬片晶圓。

競爭格局也在轉變。台積電正與景碩科技（Kinsus）合作開發「類EMIB」封裝架構，借鏡英特爾的嵌入式橋接方案，而英特爾的EMIB-T平台已於2026年7月中旬達到98%的良率。Google已下單給英特爾，要求其在2028年封裝超過300萬顆TPU，而亞馬遜的Trainium 3據報也瞄準英特爾的EMIB-T平台。Yole Group預估先進封裝市場將在2029年達到約695億美元。

對投資人而言，這項發展顯示AI基礎設施建設正以快速步伐持續推進，受惠對象不僅限於台積電，還擴及它更廣泛的合作夥伴網絡。OSAT供應商可望從AI封裝中獲得新的營收來源，而韓國設備製造商則可能迎來可觀的訂單流入。此次擴張也顯示AI需求依然強勁，足以支撐整個供應鏈的大規模資本支出。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。