台積電砸千億美元押注亞利桑那 受惠AI晶片需求

台灣積體電路製造公司將再向亞利桑那州營運投入1,000億美元，使美國總投資額攀升至2,650億美元，因AI加速器需求使其先進封裝產能持續滿載，並推動今年營收成長超過40%。

「AI晶片需求至少將強勁持續至2029至2030年，且可能延續更久，因為一個全新產業正在形成，」執行長魏哲家在第二季法說會上表示。

這家全球最大晶圓代工廠公布第一季營收達359億美元，淨利年增58%至新台幣5,724.8億元，毛利率為66.2%。由AI加速器驅動的高效能運算占營收比重達61%，而採用7奈米及以下製程的晶片占晶圓營收的74%。管理層將2026年全年營收成長目標上調至超過30%，並預測第二季營收介於390億至402億美元之間。

亞利桑那州擴廠計畫降低了生產集中於台灣的單點故障風險——長期以來，中國地緣政治緊張局勢一直是台積電股價的壓力來源。台積電目前預期本益比為23.5倍，管理層預期AI相關營收至2029年將以逾50%以上的年複合成長率增長，2奈米製程將於2026年下半年進入風險生產階段。

CoWoS產能決定AI GPU出貨上限

CoWoS（晶片基板堆疊封裝）是先進封裝技術，將高頻寬記憶體直接鍵合至GPU裸晶上，此架構正是輝達H100及Blackwell加速器的基礎。由於台積電的CoWoS產能已排滿至遠期，公司實際上是輝達AI GPU出貨量的上限決定者。管理層正加速擴充該產能，與亞利桑那擴廠計畫同步推進。

2奈米製程（每平方公釐可容納更多電晶體，提升每瓦效能）將於2026年下半年進入風險生產，並於2027年達成量產。財務長黃仁昭表示，這波產能爬升將獲「在先進製程技術上持續強勁的需求」支撐。輝達、超微、蘋果、博通及邁威爾，加上超大規模雲端業者的客製化晶片計畫，預期都將把設計遷移至2奈米製程。

近期AI晶片股回檔——美光三週內下跌約32%，博通較52週高點回落約24%，輝達較歷史高點下跌約12%——反映市場擔憂DeepSeek、OpenAI及雲端巨頭的客製化晶片將侵蝕輝達的定價能力。台積電則避開了這項爭論：這些客製化晶片仍需要先進製程製造，而台積電的產能正是它們絕大多數的生產所在。2025年，台積電為534家客戶生產了12,682種產品。

以約30倍歷史本益比計算，台積電的估值與輝達相當，但前者利潤成長正在加速——第二季淨利年增77.4%，高於第一季的58.3%及2025年第四季的35%。主要風險仍是老問題：大部分產能仍在台灣，且半導體產業本質上具有週期性。管理層將2026年資本支出上調至600億至640億美元，至少較先前預測高出40億美元，這可能隨時間對毛利率構成壓力。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。