KLA看好2026年芯片设备市场达1400亿美元 绿地晶圆厂驱动增长

KLA Corp.预计今年晶圆制造设备支出将超过1400亿美元，逻辑芯片和存储领域的绿地晶圆厂投资将把这一周期延续至2027年，并提振对工艺控制工具的需求。

"我从2013年起担任公司CFO，我不记得在5月初这个时间点对下一年度有过如此高的可见度，"KLA首席财务官Bren Higgins在摩根大通第54届年度全球科技、媒体和通信大会上表示。

该公司公布第三财季营收为34.2亿美元，同比增长11%，其中半导体工艺控制销售额攀升13%至30.8亿美元。调整后每股盈利从8.41美元升至9.40美元。Higgins表示，随着供应赶上客户需求，下半年营收可能比上半年增长"15%至20%，甚至可能达到20%"。

KLA的展望表明，在AI基础设施对先进逻辑、高带宽存储和复杂封装需求的推动下，半导体设备上升周期仍有空间。该公司预计2027年晶圆制造设备增速将超过2026年——这是一个罕见的多年可见度窗口期，可能支撑KLA在2030年实现260亿美元营收和每股盈利84美元的目标。

绿地晶圆厂延长周期

KLA对2027年的可见度异常强劲，因为客户正在建设全新的晶圆厂——即绿地项目——而非简单地在现有场地增加产能。Higgins表示，逻辑、DRAM和闪存领域的新晶圆厂建设正在转化为订单、积压和交货周期的压力。"每个人都希望更早拿到设备，"他说，并补充称客户已经带着修订后的计划回来，使得此前商定的交货时间表显得落后。

支出覆盖面广泛。今年存储业务增长更快，KLA的业务组合预计为晶圆代工和逻辑约占60%以上，存储约占30%以下。下半年存储的贡献可能更大，DRAM在这一时期的占比可能超过逻辑。

先进封装成为十亿美元级业务

先进封装已成为KLA的主要增长驱动力。Higgins表示，封装市场目前增速超过30%，高于该公司1月份预期的20%。KLA自身的封装业务正在迈向10亿美元营收，这意味着增长率在50%以上。

这一转变反映了芯片制造方式的根本性变化。随着线宽和间距缩小、封装集成变得更加复杂——尤其是在高性能计算领域——先进封装越来越需要"前端式"检测解决方案。"客户最不希望看到的是，经过所有集成工序将这些昂贵器件整合在一起后，结果不工作或无法正常运作，"Higgins表示。

工艺控制强度随芯片复杂度提升

KLA受益于一个使其有别于纯设备制造商的动态因素：工艺控制支出不仅随晶圆量增长，也随芯片复杂度增加。大尺寸、高价值的芯片——常见于AI加速器和3纳米及2纳米节点的定制硅芯片——产生更大的良率风险，促使客户在检测和量测上投入更多。

Higgins将工艺控制支出比作保险，称客户愿意支付更多费用来保护更高价值的产品。第三方数据显示，KLA今年在工艺控制领域的份额增加了约80个基点，规模约为其最接近竞争对手的7.5倍。自2021年以来，该公司已累计获得约360个基点的市场份额。

KLA在专用量测和先进封装检测领域与Onto Innovation Inc.竞争，并与应用材料公司(Applied Materials Inc.)存在竞争关系，后者拥有涵盖沉积、蚀刻和封装的更广泛半导体设备组合。ASML Holding在极紫外光刻领域占据主导地位，但其业务处于制造流程的不同环节。

服务业务与股东回报

KLA的服务业务——其中80%的营收来自合同客户，续约率超过90%——在截至3月的季度增长了16%。Higgins表示，今年服务增长应与公司长期目标13%至15%保持一致。设备在使用寿命内的服务收入现已超过设备平均售价的100%，因为这些设备的生产年限超过20年。

该公司最近宣布将股息提高21%，同时授权进行70亿美元的股票回购。KLA已连续20年每年提高股息，在此期间复合年增长率约为16%。

KLA股价相对于许多半导体设备同行存在溢价，这得益于其经常性服务收入以及工艺控制强度上升带来的结构性利好。该公司的2030年目标暗示，在行业增长约12%的背景下，其年营收增长率约为15%。如果绿地晶圆厂投资按预期实现，KLA在工艺控制领域的敞口可能带来市场尚未充分定价的多年盈利增长。

本文仅供参考，不构成投资建议。