摘要
格芯(GFS)股价连续多日上涨,原因在于与康宁公司建立战略合作伙伴关系,共同推进面向AI数据中心的硅光子技术,并得到政府推动国内芯片制造的举措的强化。
- 格芯(GFS)股价上涨超过5%,原因是宣布与康宁建立战略合作伙伴关系,开发面向AI数据中心的先进硅光子解决方案。
- 此次合作利用康宁的GlassBridge技术解决高密度计算环境中关键的光互连瓶颈问题。
- 市场乐观情绪进一步源于美国政府计划投资160亿美元用于芯片制造回流,格芯作为主要的国内生产商可能从中受益。
格芯(GFS)股价连续多日上涨,原因在于与康宁公司建立战略合作伙伴关系,共同推进面向AI数据中心的硅光子技术,并得到政府推动国内芯片制造的举措的强化。
美国股市科技板块表现积极,尤其是**格芯(GlobalFoundries Inc.,GFS)股价持续多日上涨。这家半导体制造商的股票在午盘交易中上涨超过5%,原因在于宣布与康宁公司(Corning Inc.,GLW)**建立战略合作伙伴关系,旨在满足不断增长的人工智能(AI)数据中心市场的关键基础设施需求。这一涨势还得益于市场普遍预期政府将对国内芯片制造进行大量投资。
格芯近期市场表现的核心在于其与康宁于2025年9月29日宣布的合作。此次合作专注于为格芯的硅光子平台开发先进的可拆卸光纤连接器解决方案。该举措直接针对AI数据中心对高带宽、高能效光连接不断增长的需求,这是AI工作负载的关键瓶颈。
具体而言,该联盟将康宁的GlassBridge™玻璃波导边缘耦合器与格芯的硅光子技术集成。这种集成旨在实现光子集成电路(PIC)与光纤之间的超精确对准,从而最大程度地减少插入损耗并增强信号完整性。两家公司计划推出边缘耦合和垂直耦合的可拆卸光纤解决方案,以提高密集计算环境中的可维护性和可扩展性。光互连市场价值在2025年达到193.9亿美元,预计将显著扩张,到2030年达到359.7亿美元,复合年增长率(CAGR)为13.15%。AI数据中心市场本身预计将从2024年的150.2亿美元增长到2032年的936亿美元。
除了格芯有利的市场地位,还有一项重要的160亿美元投资计划,用于扩大其在纽约和佛蒙特州的半导体生产和先进封装能力。这与特朗普政府推动芯片制造回流和确保国内供应链的更广泛努力相符,强调了国家安全和经济独立性。
市场对格芯股价的积极反应反映了投资者对公司在两个高增长领域——先进AI基础设施和美国国内制造——的战略定位充满信心。与康宁的合作被视为缓解光互连瓶颈的关键一步,这是AI数据中心可扩展性的一个根本性挑战。通过提供可扩展和可维护的光学解决方案,格芯正在满足AI驱动经济的一个基本需求。
与此同时,政府对国内芯片生产提供大量支持的前景,包括对进口芯片相关内容可能征收关税,提供了显著的推动力。这种政策环境旨在 SBF 支持拥有大量美国制造足迹的公司,例如格芯,从而减轻供应链风险并促进本土创新。公司稳健的资产负债表,包括流动比率为2.63和债务股本比为0.15,进一步支撑了投资者对其战略扩张能力的信心。
围绕格芯的进展对半导体行业和全球技术供应链不断变化的格局具有更广泛的影响。对共同封装光学解决方案的关注,即将PIC与光纤连接器集成到单个模块中,预计将提高盈利能力,因为光互连在该领域具有固有的高利润性质,毛利率通常超过50%。
格芯报告的过去十二个月(TTM)收入约为68.4亿美元。虽然其净利润率仍为负**-1.68%,每股收益为-0.22**,但分析师对GFS的目标价为39.77美元,表明适度买入建议。该股票的贝塔系数为1.47,表明与更广泛的市场相比波动性更高。其市净率(P/B)为1.82,明显低于行业中位数3.72,表明可能具有吸引力的估值。
对国内制造的重视是地缘政治担忧和减少对外国供应链依赖(特别是对台湾等目前生产全球大部分最先进芯片的地区)的直接回应。这一转变可能会重塑全球半导体生产和贸易动态。
行业领导者和政府官员强调了这些发展的重要性。格芯硅光子产品线高级副总裁Kevin Soukup表示:
“康宁的尖端光纤技术与我们经过硅验证的平台集成,为AI数据中心实现可扩展、高密度的光封装提供了所需的性能和灵活性。”
康宁全球研究副总裁Claudio Mazzali博士也表达了同样的看法,并补充说,此次合作
“正在帮助塑造AI基础设施的未来,并加速满足日益数据驱动世界的需求所需的进展。”
美国商务部长Howard Lutnick强调,160亿美元的投资是特朗普政府将半导体制造带回美国,为子孙后代确保产能和技术能力的承诺的证明。
未来几个月,格芯战略举措的执行以及美国半导体政策的进展可能会持续受到关注。新的康宁-格芯技术演示计划在哥本哈根的ECOC展览和德国慕尼黑的GF技术峰会等行业活动中进行,这预示着商业就绪性和潜在的收入影响。
投资者将密切关注特朗普政府拟议关税政策的进一步细节,这可能会显著影响国内芯片制造商的竞争格局。AI工作负载持续增长的需求将继续推动对高能效、高带宽连接的需求,使得战略合作伙伴关系和政府支持成为数据中心演进和更广泛半导体行业下一阶段的关键因素。