Key Takeaways:
- 阿里巴巴真武M890晶片與磐久AL128伺服器奪得2026世界人工智能大會最高獎項「鎮館之寶」
- 128-GPU機架推理效能較傳統伺服器提升50%
- 超過5.6萬片真武晶片已部署於20個行業、400多家客戶
Key Takeaways:

阿里巴巴自主研發的AI晶片與伺服器機架,已成為中國AI基礎建設中最受認可的基礎設施產品之一。
阿里巴巴集團旗下自主開發的真武M890 AI晶片與磐久AL128超節點伺服器,於7月17日在2026年世界人工智能大會上榮獲最高獎項「鎮館之寶」。
「這項認可驗證了我們從晶片到叢集打造垂直整合AI基礎設施的策略,」平頭哥發言人表示。
真武M890配備144GB HBM記憶體,晶片間互連頻寬達每秒800GB,支援從FP32到FP4的數據精度。磐久AL128伺服器在單一機架內整合128顆晶片,採用正交無電纜架構及阿里巴巴自主研發的ALink系統互連技術,提供PB級頻寬及低於100奈秒的延遲——阿里巴巴指出,其推論效能較傳統八GPU伺服器架構提升50%。
此次獲獎之際,阿里巴巴已在包含自動駕駛、金融與能源在內的20個行業、超過400家客戶中部署超過5.6萬片真武晶片,使其成為中國應用範圍最廣的國產AI晶片。該公司正押注其自研晶片可減少對輝達GPU的依賴,後者仍受美國出口管制限制。
真武M890縮小與輝達主流產品線差距
真武M890的144GB HBM記憶體容量與輝達H100(80GB HBM3)相當,並接近H200的141GB,不過輝達即將推出的Blackwell B200預計將達到兩倍水準。阿里巴巴晶片支援FP4精度的低功耗推論——這項功能是輝達在Blackwell架構中引入的——顯示平頭哥已至少縮小了一個世代的規格差距。
磐久AL128的128-GPU單機架密度,遠超當前多數資料中心使用的標準八GPU伺服器配置。阿里巴巴宣稱,透過正交背板設計消除纜線,互連成本較傳統架構降低80%。該伺服器採用液冷技術來管理128顆密集晶片所產生的熱負載。
阿里巴巴的晶片策略與亞馬遜(Trainium、Inferentia)、Google(TPU)及微軟(Maia)如出一轍,這些公司都已開發自訂晶片以降低對輝達的依賴——輝達目前佔據AI加速器市場約80%的市佔率。然而,與美國超大規模雲端業者不同,阿里巴巴還面臨美國出口管制的額外限制,無法取得輝達H100與Blackwell晶片,迫使中國企業尋求國產替代方案。
已部署5.6萬片晶片,但真正的考驗還在後頭
目前部署的5.6萬片真武晶片,僅是中國科技巨頭爭相安裝的數十萬顆加速器中的一小部分。華為的昇騰910B已成為國內主要的競爭對手,而燧原科技與寒武紀等新創企業也在爭奪雲端和企業合約。
阿里巴巴晶片在軟體生態系統方面具有優勢:真武晶片運行於與阿里雲PAI平台相同的程式設計框架上,該平台已服務數百萬開發者。輝達的CUDA仍是業界標準,但阿里巴巴能夠提供整合式硬體軟體堆疊——晶片、伺服器、雲端平台與模型訓練服務——這為其構築了純晶片新創企業所缺乏的護城河。
此次WAIC獎項從大會展出的3000多件產品中選出,顯示中國AI基礎設施生態系統正逐步成熟,不再依賴進口晶片。對於阿里巴巴而言,其雲端運算部門與華為雲、騰訊雲在企業AI工作負載上競爭,真武-磐久組合代表了在硬體供應日益成為競爭瓶頸的市場中的一個潛在差異化優勢。
阿里巴巴股票目前交易價格約為預期本益比10倍。該公司並未單獨披露真武晶片收入,但Jefferies分析師在6月估計,若按計劃擴大部署規模,阿里巴巴自研晶片計畫到2028年每年可節省15億至20億美元的GPU採購成本。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。