日月光投控看好 AI 需求，2026 年先進封裝營收預計成長 10% 至 35 億美元以上

全球最大的晶片封裝與測試供應商台灣日月光投控（ASE Technology Holding）預計，其先進封裝業務的營收將在 2026 年成長 10%，達到 35 億美元以上。這表明對 AI 硬體的旺盛需求正持續影響整個供應鏈。

該公司週三發布的樂觀預測，為投資者衡量當前 AI 驅動的半導體熱潮能持續多久提供了關鍵參考。日月光是輝達（Nvidia）等晶片設計公司的重要合作夥伴，提供關鍵的先進封裝服務，將高性能處理器和記憶體整合為適用於數據中心的強大組件。

預期的營收成長凸顯了行業正轉向 AI 加速器所需的更複雜的封裝技術。諸如晶圓級晶片封裝（CoWoS）等技術對於實現大語言模型和其他 AI 工作負載所需的性能至關重要。需求如此強勁，以至於支撐了整個板塊的正面業績，中國競爭對手江蘇長電科技（JCET）最近也因高性能計算需求而報告了穩健的季度財報。

對於投資者而言，日月光的展望增強了 AI 硬體板塊的長期增長敘事。該預測表明供應鏈瓶頸正在緩解，關鍵的推動者正在擴大產能以滿足未來需求。這可能對日月光（股票代碼：ASX）及其同行產生積極影響，鞏固了對 AI 革命基礎設施公司的投資邏輯。

本文僅供參考，不構成投資建議。