日月光LEAP需求帶動2026年ATM營收成長35%

日月光投控的前沿先進封裝與測試（LEAP）服務成長速度超越整體半導體市場，預估2026年ATM營收將成長35%，因為AI基礎設施需求正重塑封裝供應鏈。

日月光管理層表示：「AI相關產品正在改變正常的市場需求模式，有助於降低季節性因素對業務的影響。」公司公布第一季ATM營收創下1,124億新台幣的歷史新高，年增30%；第二季達1,261億新台幣，年增36%。ATM業務占第二季合併營收的66%，占營業利益的94%。

受惠於較高的工廠稼動率及LEAP服務占比提升，ATM毛利率從去年同期的21.9%擴大至第二季的27.3%。管理層預期第四季ATM毛利率將超過30%。公司將2026年資本支出計畫上調20億美元至約105億美元，其中65億美元的設備預算約有70%分配至前沿營運。

日月光現預期2026年LEAP營收將超過35億美元，較先前目標高出數億美元，並目標在2027年將LEAP營收翻倍。Zacks共識預估值顯示2026年營收成長27.9%，2027年成長22.5%。ASX股價今年以來已飆漲146.6%，目前本益比為34.62倍（以前瞻獲利計算），高於業界平均的31.42倍。

先進封裝競爭加劇

艾克爾科技（Amkor Technology）公布第二季營收創下19億美元的歷史新高，年增26%，並於7月宣布與輝達（Nvidia）建立價值15億美元、為期多年的合作夥伴關係，以擴大美國境內先進封裝與測試產能。艾克爾亦於6月與台積電簽訂10年合作協議，擴大亞利桑那州的先進封裝產能，支援涵蓋晶片製造、封裝與測試的完整美國半導體供應鏈目標。

英特爾晶圓代工（Intel Foundry）正擴大其先進封裝訂單量，位於馬來西亞的後段製造廠將進行多年擴產。該產能的營收貢獻預計於2027年開始顯現，在AI需求成長下，先進封裝可望持續成為英特爾代工業務的關鍵成長動能。

產能擴張與AI需求曲線

日月光正擴大其先進封裝技術，包括全流程封裝、類CoWoS封裝及面板級封裝，以支援未來的AI應用。需求不僅來自AI加速晶片，也來自AI相關的電源管理、連接、感測器及邊緣裝置。組裝與測試業務均呈現強勁需求，全流程封裝的擴張有望提供另一個成長機會。

公司能否如期上線新產能，將決定強勁的LEAP需求能否持續支撐營收成長與毛利率擴張。管理層表示，對2027年所需產能已有明確的能見度，且客戶在組裝與測試兩大業務的需求依然強勁。

ASX的估值高於半導體業界平均，反映市場預期AI驅動的封裝需求將持續支撐成長。Zacks對2026年及2027年每股盈餘的共識預估值，分別隱含年增47.4%及73.2%。然而，過去30天內2026年每股盈餘預估已被下修21美分，顯示即使在長期展望強勁之際，短期仍存在謹慎氛圍。若AI基礎設施支出持續，日月光在產能上的投資將使其在台積電、艾克爾及英特爾競逐的先進封裝市場中，取得更大的市占率。

本文僅供參考，不構成投資建議。