GIGADEVICE、蔚來簽署晶片合作協議，股價分別下跌8%及3.8%

GIGADEVICE 與蔚來將共同開發車規級晶片，連結無晶圓廠設計公司與中國第二大電動車製造商。

中國推動車用半導體自主化的趨勢進一步深化，GIGADEVICE（03986.HK）與蔚來（09866.HK）簽署戰略合作協議，將在整車價值鏈上共同開發晶片。

根據雙方聯合聲明，此次合作涵蓋協同創新，橫跨晶片設計、驗證以及整合至蔚來智能電動汽車平台。雙方將結合 GIGADEVICE 在晶片設計領域的專業能力與蔚來的整車製造實力，共同開發車規級半導體及新一代電子電氣架構。

GIGADEVICE 股價下跌 8%，賣空金額達 2883 萬港元，佔成交額 1.6%。香港交易所數據顯示，蔚來股價下跌 3.8%，賣空金額達 5782 萬港元，佔成交額 17%。

該交易使 GIGADEVICE 得以切入車用半導體市場，隨著電動車搭載更多先進駕駛輔助系統與數位座艙，每輛車的晶片含量持續上升。對蔚來而言，鎖定專屬晶片合作夥伴可降低對輝達（Nvidia）及高通（Qualcomm）等全球供應商的依賴；這些廠商雖主導車用晶片市場，卻面臨日益嚴格的中國出口限制。

此協議標誌著中國電動車供應鏈向更深層次的垂直整合邁進。有別於傳統車廠直接採購輝達 Drive 平台或高通 Snapdragon Ride 等現成晶片，蔚來正朝針對其車輛架構打造訂製晶片的方向發展——此策略已獲特斯拉（Tesla）採用，比亞迪（BYD）近年亦跟進。訂製晶片可讓車廠針對自身軟體堆疊優化每瓦性能，並在大規模量產時降低單車零件成本。

GIGADEVICE 是一家在香港上市的無晶圓廠晶片公司，主要設計微控制器與電源管理積體電路，但近年積極拓展至更高附加價值的車用領域。與蔚來的合作為其提供了一個穩固的客戶出海口，反映中國電動車廠為應對供應中斷及美國出口管制，普遍轉向自主研發或合作開發晶片的趨勢。自美國於 2022 及 2023 年收緊半導體出口規則、限制取得美國設計商先進晶片以來，中國車廠已加速晶片在地化佈局。

此次合作亦延伸至新一代電子電氣架構——即以集中式運算平台取代傳統車輛中數十個分散式電子控制單元。這類架構需要更強大的系統級晶片（SoC），以處理感測器數據、運行人工智慧模型及管理空中升級（OTA），為半導體設計商創造出日益龐大的可觸及市場。業界預估，在軟體定義車輛轉型驅動下，車用晶片市場將於 2030 年前突破 1000 億美元。

對 GIGADEVICE 而言，此協議提供了與蔚來車型藍圖掛鉤的多年開發管道，有助加速其從低利潤率的微控制器銷售轉向更高價值的車用系統級晶片。該公司的車用業務多元化，正值全球晶片市場在消費性電子等成熟領域面臨定價壓力。GIGADEVICE 港股當日下跌 8%，惟考量車用晶片典型開發週期長達 18 至 36 個月，此合作對營收的貢獻仍需數年才能顯現。

對蔚來而言，此合作使其能更有效掌控車輛中的半導體內容——隨著訂製晶片逐步取代成本較高的商用晶片，長期而言有助改善毛利率。此外，合作關係也使蔚來得以規避自 2021 年疫情期間晶片短缺以來，不時衝擊全球汽車產業的供應鏈瓶頸。蔚來股價下跌 3.8%，賣空比例偏高，暗示部分投資者認為該合作的短期成本大於長期戰略利益。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。